GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3, una scheda base per l'HEDT di Intel

La GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 è una scheda madre "basilare" per coloro che vogliono andare sulla piattaforma HEDT di Intel al minimo prezzo.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3, una scheda base per l'HEDT di Intel
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L'arrivo dei nuovi processori Intel HEDT ha spinto, come di consueto, l'idea di un nuovo chipset che sapesse gestirli al meglio. Il suo nome commerciale è Intel X299 e, lo diciamo fin da subito, non cambia molto le carte in tavola rispetto al passato. Ci sono i tipici affinamenti che una nuova piattaforma porta di anno in anno, ma niente che faccia propendere per l'acquisto di uno dei nuovi modelli Intel esclusivamente per una o più caratteristiche del chipset stesso. Ad ogni modo, chi vuole un processore Skylake-X o un Kaby Lake-X deve per forza di cose aggiornare e andare su una scheda madre di nuova produzione; le aziende interessate si sono quindi attivate per offrire il pieno supporto alle nuove CPU del colosso americano, compresa GIGABYTE, che ha presentato una serie di prodotti dedicati agli appassionati e - ovviamente - con chipset X299. Il modello che testiamo oggi è l'X299 AORUS Gaming 3, che è l'entry point dell'azienda taiwanese per chi vuole virare sulla nuova piattaforma HEDT di Intel.

Pack di vendita, bundle e specifiche tecniche

La scatola esterna della X299 Gaming 3 è piuttosto classica e ben legata al resto della famiglia AORUS di GIGABYTE, con un color scheme che ondeggia fra il nero e l'arancio, tonalità tipiche dei nuovi prodotti gaming dell'azienda. Sul frontale spunta un grosso logo frontale della serie, che raffigura la sezione stilizzata del "volto" di un'aquila, sul retro della scritta che richiama il nome commerciale del prodotto. Tipicamente sul retro del package GIGABYTE propone un elenco delle principali caratteristiche della scheda madre, e il modello in esame non fa eccezione. Sui laterali troviamo dei riferimenti all'azienda, seriale e poco altro di interessante. La scheda madre è nel classico alloggiamento di cartone, protetta da della plastica antistatica. Al di sotto di questo strato c'è invece il bundle del prodotto, che comprende quattro cavi SATA (un po' pochini per una scheda Intel HEDT), I/O shield in plastica lucida, G-Connector, vari adesivi a tema AORUS, informazioni sulla garanzia e manuale d'uso. La dotazione, soprattutto in relazione al costo, risulta a conti fatti essere un po' scarna; avremmo preferito vedere incluso qualche altro accessorio, come uno SLI Bridge o una striscia LED. La GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 possiede un socket LGA2066, che supporta esclusivamente i processori con architettura Skylake-X e Kaby Lake-X, un chipset X299 e otto slot di memoria RAM per una capacità massima complessiva di 128 GB (e fino a 4400 MHz). C'è il supporto per gli Intel Optane e, chiaramente, per la tecnologia Intel Turbo Boost 3.0.

Design e feature

Esteticamente, la nuova Gaming 3 si distingue rispetto al passato, con la predominanza del nero anziché del bianco e una diversa disposizione dei LED, che adesso si trovano sul chipset, sulla sezione audio e sugli slot PCI-Express. Il colore può essere scelto fra 16,8 milioni di tonalità tramite un software noto come RGB Fusion, disponibile anche per smartphone e tablet. Per l'illuminazione, GIGABYTE mette a disposizione dell'utente cinque pin, presenti sul lato basso, a cui è possibile collegare una striscia LED alimentata con una tensione di 12 V: essa verrà eventualmente gestita proprio tramite la scheda madre e potrà essere controllata sempre attraverso il software RGB Fusion. Tale app possiede, oltre alla modalità semplice, anche una advanced mode, per mezzo della quale è possibile personalizzare le aree e gli effetti individualmente, scegliendo anche i tempi di durata delle transizioni. Sul PCB troviamo otto header per ventole, che GIGABYTE definisce ibridi: essi sono infatti capaci di identificare in autonomia il dispositivo che gli viene collegato, sia esso una semplice ventola di sistema, una ventola per la CPU o una pompa per il raffreddamento a liquido. Assieme agli header sono presenti anche nove sensori di temperatura sparsi un po' per ogni zona della circuiteria. Una volta connesse agli header, le ventole o le pompe possono essere gestite tramite il programma noto come Smart Fan 5, che integra vari profili e curve a loro applicabili. L'audio è un'altra delle feature su cui l'azienda taiwanese ha puntato molto, grazie alla presenza di un chip ALC 1220 con un rapporto segnale-rumore da 120 dB. Ad esso è stato affiancato anche un amplificatore per cuffie che capta in automatico l'impedenza in uscita per scegliere il giusto accoppiamento. Assente, invece, la porta nota come DAC-UP 2 che, a detta dell'azienda, forniva al DAC stesso un segnale di potenza più pulito e isolato rispetto alle altre porte USB 3.0. Queste sono in totale sei, con una porta USB 3.1 Type-A, una Type-C, un input PS/2, un ingresso ethernet e i classici jack audio, ma senza input ottico. Sul PCB sono disponibili inoltre due ingressi M.2 per il supporto degli SSD di nuova generazione, che in parallelo offrono una velocità di trasferimento fino a 32 Gb/s. Presente anche un adattatore U.2. Gli slot PCIe 3.0 sono due e sono rinforzati a mezzo di punti di saldatura extra sul loro retro, che consentono di supportare più peso senza rompersi.


BIOS e overclocking

Il BIOS delle schede dedicate ai nuovi processori Intel non sembra essere cambiato, nemmeno a livello grafico. Quella che più interesserà gli appassionati è senza dubbio la prima sezione, nominata "M.I.T.", che offre sotto-menu dedicati alla gestione delle frequenze della CPU, delle memorie, dei voltaggi e al check del proprio sistema per assicurarsi che tutto funzioni come dovrebbe. In tale menu è anche compresa l'utility Smart Fan 5, che come abbiamo spiegato nel paragrafo precedente consente di controllare le ventole connesse alla scheda madre e di impostare per loro di profili che più vanno d'accordo con le intenzioni dell'utente (chiaramente ne è disponibile anche una versione per Windows). La seconda sezione è nominata "System" e contiene una serie di informazioni sul PC, senza la possibilità di modificare alcunché: tali dati comprendono il modello della scheda madre utilizzato, la versione del BIOS e la data del suo rilascio, la data di sistema e poco altro. Nel terzo menu, "BIOS", si ha invece la facoltà di scegliere le opzioni relative al boot, come il dispositivo primario o l'attivazione o meno del Fast Boot, mentre il quarto, "Peripherals", non contiene altro che una carrellata di impostazioni riguardanti le porte USB, i dispositivi PCIe, NVMe e le opzioni per i LED a bordo. Dal menu "chipset" è possibile invece pilotare le porte SATA; andando invece nella sezione "Power" troviamo le impostazioni per il risparmio energetico, di cui gran parte va disabilitata durante l'overclocking per evitare picchi indesiderati e dannosi nelle tensioni. L'AORUS X299 include delle fasi di alimentazione completamente digitali, progettate da Interational Rectifier, con degli induttori che l'azienda stessa definisce "server level". A bordo c'è anche il cosiddetto Turbo B-Clock, che abilita il cambio del BCLK per avere la possibilità di spremere i clock fino in fondo. La granularità non è comunque così fine, perché si può andare avanti e indietro ad incrementi di minimo 90 MHz. Abbiamo overclockato il nostro Intel Core i7-7740X con un dissipatore Corsair H100i e 16 GB di memoria RAM Corsair Vengeance LPX a 3000 MHz. L'overclocking è stato come da aspettative. Il processore i7 utilizzato non sembra soffrire troppo il calore, e le fasi di alimentazione, invece, non scaldano in modo eccessivo e riescono a dare in ingresso al controller della CPU un segnale abbastanza qualitativo. Ad ogni modo, il massimo che siamo riusciti ad ottenere è stato un clock di 4,8 GHz su tutti i dieci core, con una tensione di 1,32 V. Al di sopra di questo valore si verificava praticamente sempre il fenomeno del thermal throttling, costringendoci a fermare l'aumento delle frequenze. La temperatura ambientale era a 25 gradi.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 La GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 rappresenta, come abbiamo detto, la base dell’offerta dedicata alla piattaforma Intel High End Desktop di nuova generazione. Purtroppo, questa peculiarità si fa sentire: alla scheda madre mancano delle caratteristiche che rendono, in alcune circostanze, preferibile una scheda con chipset serie X. Avremmo gradito per esempio un’espansione delle porte USB disponibili (sei USB 3.0 sono disponibili anche su una scheda Z270, che costa decisamente meno), oppure ci sarebbe piaciuto avere un bundle più corposo. Le altre feature, come l’audio, gli slot M.2 e i LED sono conservate, ma a tale prezzo non si poteva fare altrimenti. L’overclocking è nella media, e in generale l’i7-7740X non soffre in tal campo. Il prezzo per portarsi a casa questa scheda è di 299 euro, che la rendono una delle più economiche della fascia Intel HEDT. Economico però non si sposa bene con la serie extreme di Intel, e l’accoppiata potrebbe risultare un po’ ambigua. Ad ogni modo, se desiderate spendere poco per la piattaforma, e al tempo stesso non desiderate ampia connettività e non vi interessa collegare tanti dispositivi di storage, allora diventa un'alternativa più che valida.

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