Speciale Project Ara: tutto da rifare?

Dopo le ultime novità da poco annunciate, facciamo il punto sull'attuale situazione dello smartphone modulare di Google, la cui disponibilità effettiva è stata ulteriormente rimandata al 2016.

speciale Project Ara: tutto da rifare?
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Lo sviluppo di Project Ara è stato e sarà ancora molto lungo e travagliato. Con il passare dei mesi, lo smartphone modulare di Google sta accumulando sempre più ritardi, deludendo sempre di più tutti gli appassionati di tecnologia e chi aveva seguito sin dall'inizio l'evoluzione di questo progetto. Ricordiamo, infatti, che secondo le stime iniziali, il Project Ara sarebbe dovuto uscire nella primavera di quest'anno.
Dopo un lungo silenzio, il team di sviluppo di questo particolare smartphone ha annunciato su Twitter una serie di novità che hanno lasciato a bocca aperta la maggior parte dei fan. Cancellato il programma di test nell'isola di Puerto Rico previsto per la fine del'anno, il team ha comunicato una serie di importanti cambiamenti hardware che faranno slittare il progetto al 2016.
Probabilmente la versione finale di questo smartphone modulare sarà decisamente diversa rispetto all'ultimo prototipo visto alla DevCon2, la seconda conferenza dedicata a questo cellulare, che ha visto partecipare sia il team di sviluppo di Google ATAP, sia vari partner esterni e produttori dei moduli. Analizziamo nel dettaglio tutte le novità annunciate, basandoci sulle pochissime e spesso poco esaurienti informazioni fornite tramite Twitter.

EPM

La prima grossa novità sarà l'abbandono degli EPM come sistema di aggancio dei moduli, sostituiti da un nuovo meccanismo ancora sconosciuto. La tecnologia degli elettromagneti permanenti è una delle caratteristiche più innovative di tutto l'intero progetto, che ne ha condizionato lo sviluppo sin dalla sua presentazione.
Questi piccolissimi magneti avrebbero dovuto garantire un solido aggancio tra l'endoscheletro (la scheda principale in alluminio) e i vari moduli, senza richiedere una back cover o altri sistemi di ritenzione, grazie alla capacità di esercitare una forza di attrazione molto forte, di circa 30 newton tra modulo e l'Endo.
Caratteristica fondamentale degli EPM era la possibilità di essere controllati via software da un'apposita App e di non richiedere energia una volta attivati. Tramite l'applicazione denominata "AraEPM" l'utente sarebbe stato in grado di disattivare ogni singolo modulo con una procedura molto simile a quella utilizzata nella rimozione di una Pen Drive USB su Windows.
Come ben sappiamo gli EPM sono ormai stati abbandonati, nonostante il loro sviluppo sia iniziato da oltre due anni e abbia richiesto enormi sforzi di progettazione, in particolare nella fase di miniaturizzazione di tutte le varie componenti hardware.
La storia di questa tecnologia è stata molto lunga e travagliata. Infatti, anche i moduli del primo prototipo del Project Ara (denominato Spiral 1) ospitavano questa tecnologia, già funzionante e ad una avanzato stadio di sviluppo. Il team, con la seconda versione dello Spiral, ha deciso poi di spostare gli EPM dai moduli all'endoscheletro, riprogettandolo in buona parte, per lasciare più spazio all'interno dei moduli stessi.
Inoltre, il funzionamento di questo sistema di aggancio era già stato mostrato più volte al pubblico. Ad esempio, al recente Goolge I/O, era stato assemblato e avviato uno Spiral 2 con un modulo fotocamera perfettamente funzionante. Infine ricordiamo che il team stava già lavorando alla produzione su larga scala di questi piccoli magneti grazie alla collaborazione con Foxconn, uno dei maggiori produttori di prodotti elettronici al mondo.

Moduli

Il team di sviluppo ha deciso di riprogettare i vari moduli quindi, includendo al loro interno maggiori funzionalità, in modo da lasciare spazio ad altre funzioni.
Da un lato questa è una buona notizia. Nella seconda versione del prototipo del Project Ara, la maggior parte degli slot è, infatti, occupata dai moduli contenenti il SoC, la batteria, la fotocamera, gli speaker, i moduli dedicati alla connettività (Wi-fi, 3G), alle porte USB e così via. Non rimane, quindi, spazio per eventuali funzionalità accessorie come, ad esempio, moduli contenenti schermi secondari o con a bordo sensori medici o altre funzioni di vario tipo.
D'altro canto concentrare molte componenti all'interno di un unico modulo restringe moltissimo le possibilità di scelta e di personalizzazione dell'utente dal punto di vista hardware.
Probabilmente all'interno del Modulo AP (Application processor), il cuore del Project Ara che attualmente ospita il SoC, verranno inseriti altre componenti hardware prima ospitate su moduli diversi, possiamo immaginare ad esempio la memoria, le varie funzionalità wireless ora ospitate su moduli separati, la scheda SIM ed altro ancora. Se tutto ciò si trasformerà in realtà, in fase d'acquisto, l'utente potrà solo scegliere, oltre al modulo AP (contenente praticamente la maggior parte dell'hardware di un comune smartphone) solo lo schermo, la fotocamera e poco altro.
Il team del Project Ara ha anche promesso una migliore batteria ed una migliore fotocamera. L'autonomia di questo smartphone modulare è stata una delle questioni più dibattute e su cui il team di sviluppo non ha fatto mai chiarezza.

Le ridotte dimensioni del modulo più grande (tecnicamente chiamato 2x2, con dimensioni 44X44 mm) non consentono, infatti, di inserire una batteria dall'autonomia simile a quella dei tradizionali smartphone. Addirittura è stato mostrato un modulo batteria con uno spessore decisamente superiore rispetto alle altre componenti modulari. Il risultato finale è uno smartphone dall'aspetto decisamente sgradevole e poco ergonomico. Ovviamente, la soluzione più semplice, per aumentare l'autonomia di questo cellulare, sarebbe quella di installare una seconda batteria. Soluzione impraticabile, almeno per ora, visto che il secondo slot 2x2, presente sull'Endo di dimensioni intermedie (l'unico finora mostrato al pubblico) è occupato dal modulo AP.
Ancora non è stato presentato un Application Processor contenente il SoC e tutte le altre componenti hardware, di dimensioni minori ed in grado di essere alloggiato in uno slot 1x2 (con dimensioni veramente ridotte, solo 22 x 44 mm ).
All'inizio dell'anno era anche stata presentata una nuova tecnologia, sviluppata dall'azienda Solid Energy, che avrebbe aumentato in modo significativo la densità delle batterie di questo smartphone modulare. Purtroppo da marzo non ci sono stati aggiornamenti ufficiali a riguardo e comunque anche per questa soluzione sarà necessario attendere fino al 2016.
Affrontiamo ora la questione del modulo fotocamera. Fino a qualche giorno fa si credeva che la fase di sviluppo fosse quasi terminata. Infatti, oltre alla presentazione avvenuta al recente Google I/O, Toshiba, uno dei partner principali del progetto, già alla fine di gennaio all'ultima conferenza degli sviluppatori, aveva mostrato un modulo camera perfettamente funzionate annunciando di essere al lavoro anche su un sensore da 13 Megapixel. Gli scarsi risultati ottenuti hanno però spinto Google a rivedere anche questa parte, senza però fornire ulteriori dettagli.

Project Ara A metà maggio, alla sua ultima intervista ufficiale avvenuta proprio al Tech Summit a Puerto Rico, Paul Eremenko, l’ex capo del Project Ara, si era dimostrato ottimista sull’evoluzione del progetto, ritenendo possibile l’arrivo sull’isola di questo smartphone modulare entro la fine dell’anno. A fine maggio, Paul Eremenko ha lasciato Goolge ATAP dopo la scadenza del suo contratto biennale insieme ad altri membri chiave come Jason Chua, responsabile software di alcune funzionalità fondamentali. Ora il Project Ara è nelle mani di Rafa Camargo e di altri nuovi membri e, purtroppo, è praticamente tornato alla fase di progettazione. L’abbandono della tecnologia degli EPM ha fatto allungare enormemente i tempi di sviluppo. Il team dovrà ridisegnare una buona parte dell’endoscheletro ed inserire il nuovo sistema di aggancio. Molto lavoro sarà anche necessario per implementare le nuove funzionalità hardware all’interno dei vari moduli. Infine, sarà necessario organizzare e testare sul campo questo complesso smartphone in un nuovo “market pilot”, questa volta negli Stati Uniti. Ci auguriamo che il team faccia presto completa chiarezza sulle motivazioni che hanno portato a queste decisioni così drastiche. Speriamo che il nuovo sistema di aggancio possa portare significativi miglioramenti nell’architettura hardware dei moduli e dell’Endo con una maggiore flessibilità di configurazione di tutte le varie componenti. Infine, speriamo che questo progetto possa finalmente arrivare sul mercato nel corso del prossimo anno senza ulteriori ritardi e ripensamenti sulle sue caratteristiche fondamentali.