Dalla ISSC Conference è emersa la prima immagine del die di AMD Ryzen

Negli ultimi giorni non si fa altro che parlare di Ryzen, e del loro arrivo a breve sul mercato internazionale. Le anticipazioni sulla presentazione che l'azienda americana dovrebbe effettuare 2 marzo si intensificano sempre di più, e l'ultima arriva direttamente dalla International Solid-State Circuits Conference.

Da questa è venuta fuori quella che è la prima immagine ufficiale del die di uno dei processori Ryzen. La stessa immagine è in realtà una micro-fotografia nella quale sono stati ritoccati i colori per enfatizzare determinate zone. Potete darle uno sguardo in calce alla news, e vi accorgere subito del fatto che le varie zone del die sono etichettate per una più immediata comprensione. Mettendo a confronto questo modello Ryzen con lo schema tipico adottato da Intel, balza subito all'occhio il fatto che Intel stessa ha progettato dei chip più densi di transistor, in quanto il design dei processori Core dovrebbe essere più complesso rispetto a quello di AMD Ryzen. Per questo motivo la società di Sunnyvale si è presa il lusso del poter impiegare meno transistor per raggiungere le performance attese.