Hisilicon Kirin 970: trapelate online le presunte specifiche tecniche

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Il nuovo processore Hisilicon Kirin 970, che dovrebbe essere entrato in produzione qualche giorno fa, sta facendo parlare sempre più di sé facendo la sua comparsa in svariati rumor e leak online.

In particolare, oggi sono trapelate alcune immagini provenienti dal sito cinese Weibo che riportano le presunte specifiche tecniche del SoC con processo produttivo a 10nm. Stando alle indiscrezioni, Kirin 970 presenterà una classica architettura octa-core ARM a 64-bit, con quattro core Cortex-A73 operanti alla frequenza di 2.8GHz e quattro core Cortex-A53 con frequenza ancora sconosciuta.

Per quanto riguarda la GPU, invece, dovrebbe trattarsi di una Mali-G72 MP8 montante i nuovi core grafici di ARM, che dovrebbero garantire buone prestazioni con un'occhio puntato verso il consumo energetico. Dovrebbe essere presente il supporto alla RAM LPDDR4 con frequenza massima di 1866MHz. Oltre a questo, non dovrebbero mancare il modem LTE Cat. 12 e il supporto a Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac e Bluetooth 4.2.

Il primo dispositivo a montare Hisilicon Kirin 970 dovrebbe essere Mate 10, il prossimo smartphone di Huawei. Sia il nuovo dispositivo della società cinese che il nuovo SoC dovrebbero essere presentati nel corso del prossimo autunno.

FONTE: GSMArena
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