HTC 11 con Snapdragon 835, 8 GB di RAM e zero cornici sui lati secondo Weibo

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Il sito cinese Weibo è tornato a dispensare indiscrezioni riguardo al nuovo HTC 11, lo smartphone top di gamma coreano che dovrebbe essere presentato a inizio 2017. L’azienda potrebbe infatti portarlo al Mobile World Congress di febbraio, divenuto ormai uno degli appuntamenti tecnologici più attesi dell’anno.

Secondo il blog, HTC 11 avrà molto probabilmente il medesimo display dell’HTC 10 (dunque un 5.5 pollici QuadHD), le vere novità sono soprattutto sotto la scocca, che dovrebbe essere di metallo unibody: al suo interno dovrebbe infatti esserci una CPU Qualcomm Snapdragon 835 octa-core, una GPU Adreno 540, 8 GB di RAM (praticamente lo standard di un computer desktop), 256 GB di spazio storage, per lasciare all’utente piena libertà e controllo. Sulla parte posteriore dovrebbe figurare una doppia camera principale da 12 megapixel, mentre la selfie camera si fermerebbe a 8.

Ottima anche la batteria, da 3.700 mAh con tecnologia Quick Charge 4.0; buone notizie anche sul fronte del software, a bordo ci sarà infatti Android Nougat 7.0 e interfaccia SenseUI 8.0. Passando invece al design, HTC potrebbe aver ottimizzato il form-factory del suo dispositivo rimuovendo le cornici laterali, come ormai il mercato quasi impone. Nel 2017 infatti saranno molti i telefoni borderless, tutti all’inseguimento dell’acclamato Xiaomi Mi Mix, persino Apple potrebbe perseguire la medesima strada. Nel caso di HTC 11 però parliamo soltanto di cornici ridotte all’osso, niente bordi curvi Samsung Style o vetri 2.5D. È bene ricordare però che queste sono solo supposizioni, nonostante siano molto interessanti.

FONTE: PhoneArena