Huawei Ascend D3: pubblicate alcune fotografie della scocca posteriore

di

Sono state pubblicate oggi sul web alcune fotografie che secondo molti ritrarrebbero la scocca posteriore in metallo dell'Huawei Ascend D3, il cellulare top di gamma del produttore asiatico che sarà svelato dall'IFA Expo di Berlino il prossimo 4 Settembre, nel corso di una conferenza stampa che durerà circa un'ora e mezza.

Per quanto riguarda le specifiche tecniche, si parla di un display da 6 pollici con risoluzione di 1920x1080 pixel, cornici molto sottili, fotocamera posteriore da 13 megapixel e frontale da 5 megapixel, 2 gigabyte di RAM, 16 gigabyte di mamoria interna e processore Hisilicon Kirin 920 octa-core. La scocca invece dovrebbe essere in alluminio.