TSMC inizia la produzione di massa di chip a 16 nm

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Le fonderie taiwanesi di TSMC stanno cominciando a produrre i primi wafer di silicio con il processo FinFET a 16 nm, con le tempistiche che l'azienda stessa si aspettava. I primi chip destinati alla massa saranno indirizzati presumibilmente ad Apple.

L'azienda californiana ha però fatto sapere, un po' controtendenza, che potrebbe tagliare gli ordini fatti a TSMC e rivolgersi invece a Samsung, nonostante sia sua rivale in altra terra. Ciò dovrebbe aver creato scompiglio, e quindi la fonderia di Taiwan è uscita allo scoperto per cercare di incalanare l'interesse degli addetti al suddetto annuncio, e quindi far parlare di sé positivamente. Oltre ad Apple, i clienti in lista d'attesa per i chip a 16 nm sono moltissimi, e includono big quali LG, MediaTek, NVIDIA e AMD. La stessa AMD costruirà attorno al nuovo processo produttivo le sua micro-architettura Zen e le sue schede grafiche Arctic Islands.  
TSMC ha inoltre annunciato che "una versione potenziata dei chip a 16 nm, chiamata FinFET+, sarà prodotta a partire dal terzo quarto del 2015". NVIDIA, dal canto suo, utilizzerà invece proprio il FinFET+ per il successore del GM200, ovvero il GP100, basato ovviamente su architettura Pascal.
Il nuovo processo produttivo 16 nm FinFET porterà densità di transistor pari a due volte quella dell'attuale 28 nm, e più della metà dei suoi consumi. Annunci di dispositivi FinFET sono attesi per il primo e/o secondo quarto del prossimo anno.

FONTE: WCCFTech
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