TSMC sta già lavorando al processo produttivo a 3 nm, potenziato l'R&D

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A dicembre dello scorso anno, TSMC annunciò di stare lavorando al processo produttivo a 5 nm. I piani della fonderia taiwanese sono però ben più ambiziosi, in quanto il CEO della società ha detto che la ricerca e lo sviluppo del nodo subito dopo, quello a 3 nm, è già cominciato. L'obiettivo è la prima metà del 2020.

Attualmente, il team che ci sta lavorando è composto da più di 300 scienziati, che aiuteranno la fonderia a raggiungere gli obiettivi prefissati. Secondo un giornale taiwanese, si tratta di una forza lavoro piuttosto ampia, che "romperà le limitazioni della legge di Moore, consentendo a TSMC di virare molto velocemente sul processo a 3 nm". Mark Liu, CEO di TSMC ha dichiarato che "l'ecosistema completo, compreso delle proprietà intellettuali, delle soluzioni di automazione e dell'equipaggiamento, renderà TSMC la più forte fonderia nell'industria dei semiconduttori a livello mondiale". Senza dubbio si tratta di un investimento di grossa portata e con un rischio non troppo basso, ma TSMC ha i mezzi per riuscire.