Xperia Z5 Premium: Sony ha integrato vari sistemi per tenere basse le temperature

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Si ritorna a parlare di Qualcomm Snapdragon 810 sugli ultimi smartphone di Sony. La compagnia giapponese avrebbe preso le giuste contromisure per evitare il surriscaldamento del suo nuovo terminale, Xperia Z5 Premium, il primo smartphone con display 4K.

Proprio l’elevata risoluzione del pannello richiederebbe un lavoro importante per il processore, cosa che aumenterebbe in maniera importante la temperatura dei componenti interni. Per fortuna Sony aveva già ragionato su questa possibilità, intervenendo per tempo per risolvere il problema. Un teardown dell’Xperia Z5 Premium mostra infatti un doppio heat pipe che si occupa di dissipare il calore, posto nella parte superiore del telefono, per facilitare una corretta ventilazione dello Snapdragon 810. Inoltre la compagnia giapponese ha applicato un sacco di pasta termica, per rendere il componente ancora meno soggetto a surriscaldamento. In teoria tutto questo dovrebbe garantire temperature meno elevate, arginando il rischio di throttling della CPU. L’efficienza del sistema utilizzato da Sony sarà poi da verificare durante l’uso del device.

FONTE: GSMArena
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