Alcuni ricercatori hanno raffreddato una CPU tramite liquido direttamente nel die

La pratica del watercooling si è decisamente semplificata negli ultimi anni: gli utenti non hanno oramai più bisogno di costruite un custom loop, ma possono affidarsi ai kit AIO venduti dalle varie aziende per raffreddare col liquido il proprio processore. Il passo successivo però sembra essere stato delineato da alcuni ricercatori in Georgia.

Alle Georgia Tech University si è sperimentato qualcosa di un po' differente da solito, ed è infatti stato utilizzato un microfluido che è stato fatto passare direttamente nel die della CPU. Con questa modalità saremmo capaci di estrarre il calore direttamente dal silicio, fatto che porterebbe senza alcun dubbio a salvare dello spazio e a migliorare l'efficienza. Lo stesso chip con un classico dissipatore ad aria ha raggiunto la temperatura di 60 C°, mentre con questo metodo la CPU non è andata oltre i 24 gradi centigradi. Non sappiamo però quanto fosse caricato il processore.

Il professore associato Muhannad Bakir e il suo studente Thomas Sarvey hanno compiuto l'esperimento. Hanno utilizzato un chip FPGA (field programmable gate array) a 28nm costruito da Altera, a cui hanno rimosso l'heatspreader. A questo punto, direttamente nel silicio sono stati scavati dei piccolissimi condotti che incorporavano al proprio intero dei cilindretto (fatti sempre di silicio) con diametro pari a 100 micron. In questa maniera, il fluido ha scorso molto molto vicino ai transistor.

Questo metodo, secondo i ricercatori, può essere applicato sia alle CPU che alle GPU.

Pensate che possa rappresentare il futuro del watercooling?