AMD annuncia le CPU dai nomi italiani: Bergamo ha 128 core

AMD annuncia le CPU dai nomi italiani: Bergamo ha 128 core
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A qualcuno potrebbe fare un po' strano, ma AMD ha appena annunciato delle CPU di un certo tipo che hanno nomi di città italiane. D'altronde, i più attenti tra di voi conoscono già, ad esempio, il processore AMD Naples e ovviamente la generazione Milan. Ora c'è anche Bergamo.

Comunicato stampa: Quest'oggi, nel corso dell'evento AMD Accelerated Data Center Premiere, AMD ha evidenziato il suo crescente slancio nel settore dei data center e la sua lineup di prodotti ad alte prestazioni con l'annuncio dell'acceleratore per HPC e AI più veloce al mondo, l'acceleratore AMD Instinct serie MI200. Inoltre, l'azienda ha presentato in anteprima i nuovi processori AMD EPYC di terza generazione con AMD 3D V-Cache, dotati dell'innovativo packaging 3D di AMD.

Durante l'evento, AMD ha condiviso maggiori dettagli sulla roadmap basata sull'architettura "Zen 4" per il segmento del data center, tra cui i processori AMD EPYC di prossima generazione.

Di seguito le novità presentate.

Data Center Momentum

AMD ha annunciato che Meta, ex Facebook, si aggiunge alla lista delle grandi aziende di cloud hyperscale che utilizzano le CPU EPYC. AMD e Meta hanno collaborato per realizzare un server single-socket aperto, cloud-scale, progettato per offrire performance ed efficienza energetica con processori EPYC di terza generazione.

AMD e SAP stanno ampliando la loro partnership, focalizzata sulla sperimentazione di infrastrutture alimentate da EPYC come parte dell'offerta RISE with SAP, basata su SAP S/4HANA Cloud.

Presentazione dell'acceleratore per HPC e AI più veloce al mondo

L'acceleratore AMD Instinct serie MI200 è basato sull'architettura AMD CDNA 2 e presenta una tecnologia di packaging innovativa che lo rende il primo acceleratore grafico multi-die del settore.

Gli acceleratori AMD Instinct MI200 e le CPU EPYC di terza generazione stanno alimentando il supercomputer Frontier dell'Oak Ridge National Laboratory, che sarà operativo il prossimo anno.

Advanced Packaging per Data Center ad Elevate Prestazioni

AMD ha annunciato l'implementazione della sua innovativa tecnologia di packaging 3D chiplet anche per il segmento data center attraverso i nuovi processori AMD EPYC di terza generazione con AMD 3D V-Cache.

I processori AMD EPYC di terza generazione con AMD 3D V-Cache saranno i processori server più veloci per i carichi di lavoro di technical computing, con un incremento di oltre il 50% rispetto al processore della serie EPYC 7003.

I processori saranno disponibili nel Q1 2022, con soluzioni di partner come Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE e SuperMicro.

Roadmap AMD "Zen 4" per il segmento Data Center

Il processore di punta AMD EPYC di quarta generazione, nome in codice "Genoa", sarà il processore più performante al mondo per il general purpose computing. Avrà fino a 96 core "Zen 4" ad alte prestazioni e supporterà la prossima generazione di tecnologie di memoria e I/O.

La produzione e l'introduzione sul mercato di "Genoa" sono previsti per il 2022.

AMD ha inoltre annunciato il core "Zen 4c", progettato su misura per le applicazioni cloud native. Questi core sono software compatibili con "Zen 4" e ottimizzati per consentire configurazioni con un numero di core più elevato per i carichi di lavoro nativi del cloud che beneficiano della massima densità di thread.

Il nuovo processore "Bergamo" sarà dotato di 128 core "Zen 4c" ad alte prestazioni, presenta tutte le stesse funzionalità software e di sicurezza ed è compatibile con "Genoa". La distribuzione di "Bergamo" è prevista per la prima metà del 2023.

FONTE: AMD
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