AMD conferma l'arrivo dei processori Zen3 con V-Cache 3D

Dopo averci raccontato le enormi potenzialità del nuovo metodo di stacking 3D su chiplet, AMD ha mostrato le performance del Ryzen 9 5900X con V-Cache 3D. I risultati raggiungibili tramite un livello aggiuntivo di cache L3 permettono infatti un guadagno fino al 18% in termini di prestazioni.

In seguito abbiamo provato a fare chiarezza sul probabile rilascio di questa nuova tecnologia, ipotizzando anche un possibile refresh dei processori Zen 3 con V-Cache 3D.

Oggi, grazie alle informazioni ottenute dai colleghi di AnandTech, non siamo più nel campo delle ipotesi. AMD sembrerebbe davvero al lavoro su un aggiornamento della lineup Ryzen 5000 per portare già in questa generazione il beneficio della Cache 3D L3.

Come si legge nelle dichiarazioni di AMD, riportate dalla fonte:

• Questa tecnologia sarà prodotta per processori Ryzen basati su Zen 3 a 7 nm. Nulla è stato detto su EPYC;
• Questi processori inizieranno la produzione alla fine dell'anno. Nessun commento sulla disponibilità, anche se il primo trimestre del 2022 si adatterebbe alla cadenza regolare di AMD;
• Questo chiplet con V-Cache porta 64 MB di L3 aggiuntiva, senza penalità sulla latenza. La V-Cache ha striping di indirizzi con la normale L3 e può essere spenta quando non è in uso. La V-Cache si trova sullo stesso piano di alimentazione della normale L3;
• Il processore con V-Cache ha la stessa altezza z degli attuali prodotti Zen 3: sia il chiplet core che la V-Cache sono assottigliati per avere un'altezza z uguale a quella del die IOD per una perfetta integrazione;
• Poiché la V-Cache è costruita sulla cache L3 sul CCX principale, non si trova su nessuno degli hotspot creati dai core e quindi le considerazioni sotto il profilo termico non sono un problema. Il silicio di supporto sopra i Core è progettato per essere termicamente efficiente;
• La V-Cache è un singolo die da 64 MB ed è relativamente più denso della normale L3 perché utilizza librerie ottimizzate per SRAM del processo a 7 nm di TSMC, AMD sa che TSMC può eseguire più die impilati, tuttavia AMD -al momento- porterà sul mercato solo stack da 1 livello.

Oltre a confermare l'arrivo di una generazione intermedia con stacking 3D, AMD ha dunque confermato che l'attuale design non verrà stravolto per via di un lavoro di ottimizzazione che ha consentito di mantenere inalterata l'altezza, oltre a garantire un livello di dissipazione ottimale. Restiamo dunque in attesa di scoprire le prestazioni di tutta la gamma, visto l'impressionante miglioramento ottenuto sul 5900X.