AMD porta al Computex un Ryzen 9 5900X con 3D V-Cache: sarà questo il futuro?

Nel corso della conferenza tenuta qualche ora fa al Computex di Taipei, in cui ha annunciato i nuovi Ryzen, AMD ha anche brevemente mostrato un microprocessore 3D Chiplet. Il CEO Lisa Su ha anche presentato la nuova configurazione "3D V-Cache", che sta facendo già discutere.

La dirigente, nello specifico, ha mostrato un prototipo di Ryzen 9 5900X che è in grado di garantire prestazioni del 15% superiori rispetto alla variante attualmente presente sul mercato. Tale incremento è possibile proprio grazie a questa nuova tecnica di produzione che permette l'integrazione di altri 64MB di cache SRAM a 7nm per ogni chiplet.

In questo modo, la cache L3 totale per una CPU Ryzen a 12-16 core viene portata a 192 MB rispetto agli attuali 64 MB.

Lisa Su ha comunque rivelato che questo nuovo tipo di connessione è a bassissima latenza ed ha un impatto limitato sui consumi. In una serie di benchmark parla di un miglioramento delle prestazioni in ambito gaming tra i 12 ed il 18%

AMD non ha confermato in quali modelli sarà integrata questa nuova tecnologia di stacking, ma secondo Wccftch il fatto che sia stato mostrato un prototipo basato sulle CPU Zen 3 potrebbe essere un chiaro indizio di ciò che potremmo vedere sul mercato prossimamente". L'inizio della produzione comunque è previsto entro la fine dell'anno.