ARM e TSMC in collaborazione per il processo produttivo FinFET a 7 nanometri

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ARM e TSMC hanno cominciato una collaborazione della durata di più anni per accelerare lo sviluppo del processo produttivo FinFET a 7 nanometri. Le due aziende hanno collaborato più volte, ma a questo giro saranno fianco a fianco per compiere degli sforzi sulle prossime tecnologie dei futuri system-on-a-chip.

Si parla infatti di dispositivi a bassa potenza e SoC ad alte performance. I recenti accordi fra le due grosse società hanno portato i processori della serie ARM Cortex-A72 ad essere costruiti sui processi produttivi FinFET a 10 nm e FinFET a 16 nm. "Le piattaforme esistenti di ARM hanno testimoniato di poter incrementare la densità dei transistor di circa dieci volte, per gli scopi di alcuni dataceter", ha detto Pete Hutton, vice presidente e presidente del product group di ARM. Sottolineando il grosso potenziale dei prossimi chi a 7 nm, Hutton ha così commentato: "Le tecnologie future di ARM, progettate specificatamente per i datacenter e le infrastrutture di rete permetteranno ai nostri utenti di scalare l'architettura a minor dispensio energetico di tutto l'ambiente su tutte le fasce di performance".

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