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Siete curiosi di scoprire com’è fatto l’ultimo ASUS Zenfone 9 sotto la scocca? Oltre a leggere la nostra recensione di ASUS Zenfone 9 per analizzarlo nel dettaglio, grazie a un recente video di PBKreviews possiamo vedere il teardown del top di gamma ASUS che, però, rivela alcuni punti deboli lato design.

L’apertura completa di Zenfone 9 effettuata dal detto youtuber svela alcuni aspetti degni di nota e altri alquanto criticabili: la back cover è molto flessibile e garantisce maggiore resistenza agli urti, ma è anche molto più facile da rimuovere; inoltre, la scheda madre è particolarmente compatta e consente agli altri componenti di trovare più spazio.

Interessante è il sistema di dissipazione di calore pensato dal produttore taiwanese, caratterizzato da un foglio di rame che copre il lato del chipset Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 di fascia alta, ma dotato di un foro in corrispondenza del chip coperto da pasta termoconduttiva che connette il SoC stesso a una vapor chamber. Insomma, è una soluzione elaborata ma che si rivela efficace durante il gaming.

Il vero problema riguarda il display, estremamente complicato da rimuovere e, per tale ragione, criticato da PBKreviews. Per lui, alla luce di questo ostacolo e degli spazi ristretti nei quali sono inseriti i vari componenti, il punteggio di riparabilità di Zenfone 9 si limita a 4,5 su 10.

Proprio al riguardo del dispositivo, eccovi 5 funzionalità software particolari di Zenfone 5 con ZenUI 9.

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