I chipset di Intel del prossimo anno avranno il Wi-Fi e l'USB 3.1 on board

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Secondo alcune voci provenienti da Taiwan, Intel integrerà sia il Wi-Fi che l'USB 3.1 nei chipset del prossimo anno. Seppur comunque la serie 200 sia oramai vicina, la novità non dovrebbe toccare quest'ultima famiglia, ma dell'aggiunta dovrebbero trarre beneficio solo le schede madri Intel 300-series.

Ricordiamo che queste sono programmate per essere rilasciate alla fine del 2017. Intel potrebbe rifarsi quindi a compagnie quali Broadcom, Realtek o ASMedia, in quanto tutte possiedono un portfolio piuttosto vasto e che è testimonianza della loro capacità di lavorare su nuovi sviluppi. Ad ogni modo, l'integrazione dell'USB 3.1 all'interno dei chipset Intel non dovrebbe totalmente consentire ai produttori di non utilizzare chip proprietari, in quanto potrebbero voler inserire il supporto a più porte USB 3.1 - magari sulle schede madri di fascia più alta. AMD, con l'arrivo di Zen e delle nuove motherboard, potrebbe effettuare una mossa simile, per cui siamo in attesa della contromossa.

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