Il CEO di TSMC parla del processo produttivo a 5 nanometri

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Stiamo ancora aspettando di effettuare il passaggio dai 28 nanometri, ma la fonderia taiwanese TSMC ha già iniziato a parlare del processo produttivo a 5 nanometri.

Il suo CEO, Mark Liu, ha affermato ad un recente incontro dedicato ai suoi investitori che il processo produttivo a 5 nanometri sarà pronto circa due anni dopo quello a 7 nanometri. La messa in produzione dei primi chip a 7nm è previsto per la prima metà dell'anno in corso. Ad ogni modo non è chiaro sei i primi wafer a 5 nanometri saranno pronti per i test o per la produzione di massa al tempo indicato da CEO.

Per produrre i primi samples a 5 nanometri verrà utilizzata la extreme ultraviolet lithography (EUV). "Abbiamo fatto degli enormi progressi con l'extreme ultraviolet lithography per preparlarla ai 5 nanometri", ha fatto sapere Mark Liu.

Per quanta riguarda il presente, invece, i 10 nanometri saranno pronti per il primo quarto del 2016, cioè molto presto. La questione dovrebbe però riguardare i primi sample.

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