Intel Alder Lake, "addio" wafer: ecco come sarà il nuovo i9-12900K

Intel Alder Lake, 'addio' wafer: ecco come sarà il nuovo i9-12900K
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Uno dei packaging più apprezzati e iconici degli ultimi anni sta per abbandonare gli scaffali. Sin dai primi leak sulla confezione retail dell'i9-12900K, siamo rimasti affascinati dal suo intrigante wafer che, presto, non sarà più acquistabile dal pubblico.

In una nota ufficiale, l'azienda ha dichiarato che presto il box di vendita del processore top di gamma di dodicesima generazione verrà rimodulato e abbandonerà la sua attuale composizione in favore di un box retail decisamente più contenuto in termini di dimensioni, il cui contenuto sarà soltanto il processore, accompagnato dalla classica manualistica.

Addio, quindi, al wafer dorato che celava al suo interno la CPU più potente della prima generazione di processori ad architettura ibrida di Intel, per certi versi uno spartiacque tra l'era monolitica e il futuro, perlomeno per il team blu.

Stesso destino toccherà all'Intel Core i9-10980XE, che abbraccerà un box retali delle stesse dimensioni del nuovo packaging dell'i9-12900K, vale a dire di 116 x 44 x 101 mm, con un risparmio considerevole in termini di materiale, ma soprattutto una maggiore semplicità nel confezionamento, dato che gli imballi potrebbero essere potenzialmente intercambiabili.

Se, invece, siete in attesa della tredicesima generazione, ecco gli incredibili benchmark dell'Intel Core i7-13700K, che ha superato la soglia dei 1000 punti su CPU-Z grazie all'overclock.

FONTE: videocardz
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