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Per far fronte allo shortage globale che ha messo in ginocchio il mercato dell'elettronica di consumo, di concerto con i governi locali, i colossi del tech hanno avviato una campagna d'espansione degli attuali stabilimenti di produzione sia in territorio asiatico che al di fuori.

In particolare negli Stati Uniti, dove TSMC è vicina a concludere i lavori sullo stabilimento in Arizona, anche Intel ha stanziato 3.5 miliardi di dollari per l'ampliamento delle sue strutture in New Mexico.

La cifra da capogiro messa sul piatto dal colosso americano dovrebbe consentire non solo un miglioramento quantitativo nella produzione, che verrà garantito inizialmente dall'assunzione di 700 nuove figure specializzate, ma anche l'implementazione di nuove catene di produzione, fra cui la tecnologia di packaging 3D Foveros, già vista nelle CPU ibride Lakefield.

Il maxi-investimento di Intel però dovrà fare affidamento anche sulle sovvenzioni statali del New Mexico e sul piano di miglioramento della produzione messo in atto dal Dipartimento per lo Sviluppo Economico, che potrebbe consentire all'azienda di incamerare cifre miliardarie.

Mentre negli USA appare ormai chiara la volontà di slegarsi dalla dipendenza asiatica, anche l'Unione Europea appare fortemente intenzionata a raddoppiare la produzione interna, per evitare che una situazione come quella che ha investito il mercato globale possa ripetersi nuovamente.

FONTE: WCCFTECH
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