Intel passerà al vetro per i suoi chip, la Legge di Moore è viva e vegeta

A qualche giro d'orologio dalla presentazione di Thunderbolt 5, Intel ha aggiornato sui suoi ultimi traguardi in termini di ricerca e sviluppo, vale a dire il successo nell'utilizzo del vetro al posto dei substrati organici per la produzione dei chip.

Un enorme passo in avanti anche per Santa Clara, dopo i primi risultati già ottenuti da altri colossi del silicio, che secondo Intel dovrebbe consentire di evitare rallentamenti nella miniaturizzazione e nello scaling, efficientando la necessità di innovazione richiesta per i nodi più piccoli, che hanno evidentemente dei limiti intrinseci, sia fisici che strutturali e che di fatto entro questo decennio costringeranno a un cambio di paradigma per permettere alla Legge di Moore di rimanere ancora in piedi.In questo modo, dunque, Intel conta di poter semplificare il processo di miniaturizzazione senza dover studiare metodi di packaging sempre più avanzati per poterlo fare. Il riferimento è chiaramente alla direzione intrapresa dall'intera industria, che punta a un design chiplet sempre più complesso o alla stessa eterogeneità dei chip Intel in dimensioni progressivamente più esigue.

Il vetro dovrebbe offrire un vantaggio in termini di densità dei transistor, dimensione degli stessi e interconnessioni (si parla di una densità di connessioni 10 volte maggiore), ma anche superiori capacità meccaniche, con una maggiore resistenza ai cambi di temperatura (50% in meno di distorsione), e ottiche, che consentiranno anche di compiere qualche passo in avanti in termini di efficienza energetica senza per questo rinunciare alle alte prestazioni e ad elevate velocità di trasmissione dei segnali.La fase di transizione, a detta del chipmaker americano, inizierà proprio nel corso di questo decennio e i due tipi di substrati per forza di cose coesisteranno nel prossimo futuro.