Intel porta sistema di litografia EUV in Irlanda: è il macchinario più complesso al mondo

Intel porta sistema di litografia EUV in Irlanda: è il macchinario più complesso al mondo
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Il nuovo impianto Intel Fab 34 in Irlanda ha raggiunto un nuovo, importante traguardo: il sistema di litografia EUV, elemento primario della tecnologia Intel 4, è arrivato presso lo stabilimento ed è probabilmente il macchinario più complesso mai costruito dall’essere umano.

Gli scanner litografici rappresentano la parte del processo produttivo dei semiconduttori dove avviene la “magia”: essi stampano la microarchitettura di ogni singolo chip su un wafer di silicio scannerizzando un modello – denominato reticolo – e trasferendone l’immagine sul wafer stesso, che viene poi sviluppato. Sebbene gli scanner litografici facciano parte del processo produttivo dei chip da diversi anni, la più recente versione di questa tecnologia, l’Extreme Ultraviolet Scanner (EUV), consente di stampare i circuiti in dimensioni più ridotte e con la precisione più elevata di sempre.

Il processo avviene generando luce EUV con una lunghezza d’onda di 13,5 nm e spruzzando micro-goccioline di stagno in una camera a vuoto, colpendole poi due volte con un raggio laser a CO2 da 25kW. Il primo passaggio a bassa energia fa evaporare la gocciolina che prende la forma di una nuvoletta di forma discoidale, mentre il secondo, a elevata energia, trasforma la nuvola in plasma, concentrato poi in un raggio che rimbalza su una serie di specchi prima di raccogliere e mettere a fuoco l’immagine del circuito sul wafer, stampando così miliardi di transistor e altri elementi. Lo scanner litografico è in grado di stampare elementi delle dimensioni minime di 13 nanometri (7.500 volte più sottili di un capello umano) con una precisione di allineamento di poco più di 1 nm. Per dare una prospettiva, questo equivale a puntare un raggio laser esattamente sul dito di una persona partendo dalla Luna.

Il primo sistema è arrivato in Irlanda dalla Technology Development Fab di Intel nell’Oregon (Stati Uniti), trasportata da quattro Boeing 747 Cargo, con alcune componenti del peso di 15 tonnellate. La parte finale del trasporto è avvenuta su strada e ha richiesto l’uso di più di 35 autoarticolati.

Il sistema è composto di 100.000 parti, 3.000 cavi, 40.000 bulloni e più di un chilometro e mezzo di tubi. La preparazione dell’edificio della Fab 34 ha richiesto 18 mesi di progettazione e costruzione per accogliere la macchina. Circa 20.000 ore di lavoro sono state impiegate solo per preparare l’arrivo dello scanner. Più di 100 persone di ASML stanno lavorando ora alla costruzione e all’allestimento del sistema, affiancando gli ingegneri e i tecnici di Intel. Il sistema è dotato di 700 connessioni elettriche, meccaniche, chimiche e di gas. Occupa quattro piani dello stabilimento a partire dal seminterrato ed è dotato di un paranco interno che si estende al livello del soffitto.

La litografia ha visto numerose innovazioni negli ultimi decenni, volte a mantenere rilevante la Legge di Moore estendendo la potenza di calcolo dei singoli chip di silicio. Quest’ultimo avanzamento con l’utilizzo dell’EUV ad alto volume, e le prossime iterazioni di questa tecnologia, rappresentano un’importante fase della produzione di semiconduttori in Intel.

Proseguono così le operazioni di Intel in Europa, dopo l’annuncio dell’investimento di oltre 33 miliardi di Euro tra Italia e altri Paesi.

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