La maggior parte degli smartphone high-end del 2016 avranno SoC Qualcomm

Qualcomm ha avuto un momento di crisi con il suo precedente flagship, lo Snapdragon 810, con problemi di surriscaldamento e conseguente thermal throttling. Ad ogni modo, lo Snapdragon 820 dovrebbe portare numerosi miglioramenti come “performance ultraveloci, connettività leader, migliore sicurezza e lunga durata della batteria”.

Il prossimo flagship di Qualcomm sarà costruito da Samsung con il processo produttivo FinFET LPP (Low Power Plus) a 14nm.
Secondo alcune voci, Qualcomm “approderà su numerosissimi smartphone high-end basati su Android nel 2016”. Le fonti parlano di dispositivi di aziende quali Samsung, HTC, Sony, LG e Xiaomi, che avrebbero tutte deciso di fare affidamento sul system-on-a-chip dell’azienda americana.
Lo Snapdragon 820 sarà distribuito in ben 70 design diversi e dovrebbe arrivare per il Q1 2016.

La spiegazione per cui molte società faranno affidamento su Qualcomm è da ricercare nella risoluzione dei problemi di calore del precedente SoC, in quanto Qualcomm “ha fixato i problemi di surriscaldamento sul precedente Snapdragon 810, e in più ha aumentato le performance e la durata della batteria”. La GPU sarà inoltre una potente Adreno 530, che fornisce un incremento prestazionale del 40% se paragonata all'Adreno 430, mentre il modem sarà un X12 LTE.

Poco tempo fa la società statunitense ha deciso di non dividere la sua divisione chipmaking, e senza dubbio la fiducia riposta dai produttori di smartphone in essa ha impattato su tale decisione.
Inoltre, Qualcomm ha stabilito una sorta di cambio nome per Snapdragon 618 e Snapdragon 620, che saranno rispettivamente Snapdragon 650 e Snapdragon 652. Questo avanzamento porterà “progressi significamenti sulla parte modem, di calcolo, grafica e della fotocamera” rispetto agli altri system-on-a-chip della serie 600, come il 615, 616 e il 617.

Insomma, la prossima si prospetta una grande annata per Qualcomm.