Mac Studio, risolto il "mistero" M1 Ultra: ecco come funziona il maxi-chip

Uno degli annunci più sbalorditivi del keynote di Apple di marzo è stato il chip M1 Ultra di Mac Studio, la cui incredibile potenza è garantita dalla tecnologia UltraFusion tra due chip M1 Max. Dal lancio del processore, in molti si sono chiesti come esso funzioni all'atto pratico: finalmente, oggi sembrano arrivare delle risposte ufficiali.

Molti fan Apple ed esperti di informatica, in particolare, sono stati estremamente colpiti dalla connessione a 2,5 TB/s tra processori M1 Ultra garantita da UltraFusion, arrivando a chiedersi quale fosse la tecnologia di packaging utilizzata da Apple per la trasmissione dei dati. Poiché i chip Apple sono realizzati da TSMC, in molti hanno speculato che il chip utilizzasse il sistema di packaging chiamato CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate with Silicon interposer), proprietario di TSMC.

A quanto pare, però, la stessa TSMC avrebbe spiegato che Apple non utilizza la tecnologia CoWoS-S durante una presentazione interna all'azienda. Nello specifico, Apple utilizzerebbe invece una tecnologia nota come Integrated Fan-Out, o InFO, insieme ai sistemi Local Silicon Interconnect (LSI) e ad un Redistribution Layer (RDL).

In altre parole, i due chip M1 Ultra sono collegati con un bridge passivo di silicio che, grazie alla tecnologia InFO_LI, viene suddiviso su più die, garantendo così un bandwidth estremamente ampio come quello raggiunto da Apple. Al momento, inoltre, anche Intel possiede una tecnologia simile, chiamata EMIB, o Embedded Interconnect Bridge.

La tecnologia InFO_LI, oltre a permettere un bandwidth estremamente elevato, ha anche il vantaggio di costare molto meno di CoWoS-S, motivo per cui Apple avrebbe deciso di scartare quest'ultima e di affidarsi alla prima. Intanto, comunque, i primi benchmark di Mac Studio hanno mostrato che il chip M1 è un vero e proprio mostro di potenza.