Microsoft rivela nuove informazioni su HoloLens

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Microsoft, finalmente, ha svelato esattamente le specifiche tecniche del proprio visore HoloLens nel corso della conferenza Hot Chips tenuta in California all’inizio della settimana, a cui ha preso parte anche l’ingegnere Bick Baker il quale ha parlato del chip HPU e della sua potenza.

The Register riporta che il chip HPU è stato disegnato ad hoc per il visore ed include un coprocessore da 28 manometri fabbricato da TSMC che include ben 24 core Tensilica DSP. Inoltre, ha circa 65 milioni di porte logiche, 8 megabyte di SRAM, ed un ulteriore gigabyte di memoria RAM DDR3 a basso consumo. La RAM è separata rispetto al gigabyte che è disponibile per il processore Intel Atom Cherry Trail. HPU è in grado di gestire circa un trilione di calcoli al secondo.
Quest’ultimo inoltre è a bassa potenza e consuma meno di 10W alla rete elettrica quando effettua la scansione dell’ambiente circostante e gestisce le gesture. The Register riporta che include anche delle interfacce seriali standard PCIe e Microsoft ha lavorato per velocizzare quanto più possibile la gestione delle istruzioni in realtà aumentata.

FONTE: The Verge
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