Qualcomm: al lavoro su una nuova tecnologia per la ricarica wireless

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Qualcomm ha annunciato la progettazione di una nuova soluzione per consentire la ricarica wireless sui telefoni cellulari che includono una scocca in metallo. Utilizzando la nuova tecnologia di Qualcomm WiPower, la diffusione della ricarica senza fili sarà più capillare rispetto ad oggi.

Steve Pazol, General Manager of Wireless Charging di Qualcomm Incorporated, ha affermato quanto segue: “sviluppare una soluzione di ricarica wireless per dispositii con scocca in metallo è un passo significativo per spostare l'intera industria in avanti. Oggi, sempre più produttori di dispositivi stanno scegliendo di utilizzare leghe in metallo in fase di design dei prodotti sia per il design che per la resistenza ad urti. Qualcomm ha eliminato oggi un grosso ostacolo che prima si trovavano di fronte i produttori nel momento in cui volevano includere la ricarica wireless nei loro dispositivi, e speriamo che l'adozione di questa caratteristica aumenti ulteriormente”. 
Non sappiamo però quando vedremo sul mercato i primi dispositivi con a bordo questa nuova tecnologia.

FONTE: WinCentral
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