Samsung batte TSMC sul tempo: ha già iniziato a produrre chip a 3 nm

Samsung batte TSMC sul tempo: ha già iniziato a produrre chip a 3 nm
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A inizio maggio, vi abbiamo spiegato che Samsung avrebbe iniziato a produrre chip a 3 nm nel giro di qualche settimana, segnando un traguardo storico per l'azienda. Ora, però, pare che l'obiettivo di Samsung si sia fatto più ambizioso: il colosso coreano, infatti, vuole addirittura superare la rivale TSMC.

Secondo quanto riporta Bloomberg, infatti, Samsung avrebbe accelerato i tempi per la produzione dei suoi chip a 3 nm con il preciso fine di anticipare la rivale taiwanese TSMC. TSMC inizierà la produzione dei chip a 3 nm in maniera massiccia solo a partire dalla fine del 2022, se non addirittura all'inizio del 2023, pur avendo dato inizio alle prove produttive a dicembre 2021.

Stando ad un comunicato stampa di Samsung, poi, il nodo a 3 nm del colosso coreano sarebbe il 45% più efficiente di quello a 5 nm e garantirebbe performance più elevate del 25% rispetto a quest'ultimo, seppur con una superficie più ridotta del 16%. Sempre l'azienda di Suwon ha confermato anche di essere già al lavoro sulla seconda generazione di chip a 3 nm, che dovrebbe ridurre il consumo energetico di un altro 50% e le dimensioni complessive dei chip del 35%. In questo caso, le performance aumenteranno di un altro 30%, segnando un salto piuttosto marcato rispetto ai chip a 5 nm.

Benché Samsung creda che anticipando TSMC nella produzione di chip a 3 nm possa deviare parte del suo flusso di clienti verso sé stessa, Bloomberg sembra fornire una visione leggermente diversa, secondo cui Samsung dovrebbe ancora provare il rapporto qualità-prezzo della propria offerta di chip, e che dunque diversi clienti "storici" di TSMC (Apple in primis) non avrebbero intenzione di passare ad un altro chipmaker, almeno per il momento.

Samsung ha poi spiegato che i primi chip a 3 nm saranno prodotti per il computing "ad alte performance e dimensioni ridotte", anche se il piano dell'azienda, almeno sul lungo periodo, sembra quello di spostare la propria offerta di componenti a 3 nm sul settore mobile.

FONTE: The Verge
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