Samsung potrebbe usare delle heatpipes per raffreddare il Galaxy S7

I chip per gli smartphone stanno diventando sempre più potenti e di conseguenza non sempre riescono a stare sotto un certo range di temperature. Qualcomm conosce questi problemi fin troppo bene, con lo Snapdragon 810 che ha sofferto di surriscaldamento eccessivo e che ne ha pregiudicato la diffusione.

Samsung sta investendo per risolvere questo problema con una nuova soluzione, e cioè l’utilizzo di alcune heatpipes per smaltire appropriatamente il calore nel suo futuro smartphone. Le heatpipes sono un componente molto conosciuto dagli utenti che assemblano PC desktop. L’azienda coreana starebbe in questo momento cercando un produttore che potrebbe fornirgli le suddette heatpipes. La speculazione puntano il dito sul Galaxy S7, come il primo smaprthone che dovrebbe fare uso di questo innovativo sistema di raffreddamento. Questa non è però una notizia certa, visto che su per giù siamo a circa tre o quattro mesi dal lancio.

Un sistema del genere potrebbe donare al prossimo flagship Samsung delle performance più sostenute per intervalli di tempo più lunghi, visto che ci sarà sicuramente meno thermal throttling. Samsung sta cercando dei canali spessi solo 0,6mm, o idealmente anche più piccoli.
Ci viene così in mente la compagnia giapponese Fujitsu, che affermò poco tempo fa di aver prodotto delle heatpipes da solo 0,1mm e di averle riunite in uno stack da sei esemplari. Queste potrebbero fornire un incremento prestazionale non indifferente rispetto alle soluzioni concorrenti. Che Samsung faccia una chiamata a quest’ultima?