Samsung pronta a investire 10 miliardi di dollari per produrre chip in America

Vi abbiamo parlato della bontà del nuovo chip Exynos 2100 a 5 nm prodotto da Samsung nel confronto con il rivale Snapdragon 888, ma il colosso sudcoreano starebbe già pianificando il proprio futuro per riuscire a tenere il passo col gigante dei semiconduttori TSMC.

La società taiwanese sarebbe infatti già alle fasi finali nella progettazione dei chip a 3 nm che saranno protagonisti delle prossime generazioni di device mobili, complice anche la partnership pluriennale con Apple.

Per questo motivo Samsung avrebbe intenzione di investire 10 miliardi nella costruzione di una linea di produzione ad Austin, in Texas. Cifre astronomiche quelle messe sul piatto dall'azienda, per riuscire a produrre il suo primo chip a 3 nm in suolo americano. La costruzione del nuovo impianto di Samsung dovrebbe partire quest'anno e diventare operativo nel 2023.

Curiosamente, anche la stessa TSMC sarebbe intenzionata a dislocare alcune linee di produzione negli Stati Uniti, in Arizona, ma con obiettivi profondamente diversi.

La roadmap di TSM prevede infatti la produzione di massa di chip a 2 e 3 nm entro il 2024, anno in cui dovrebbe divenire operativa la sede americana dell'azienda per la produzione di chip a 5 nm.

Si tratta di un momento critico per i principali produttori di semiconduttori, dal momento che anche un gigante come Intel starebbe pensando di delegare parte della propria produzione proprio a Samsung e TSMC.