SK Hynix svela le sue prime memorie HBM3 da 665GB al secondo

SK Hynix svela le sue prime memorie HBM3 da 665GB al secondo
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A distanza di quattro anni dall'arrivo sul mercato delle soluzioni HBM2, SK Hynix svela i primi risultati dei test interni sulle memorie HBM3, anche se afferma di essere ancora al lavoro per ultimarne lo sviluppo.

L'azienda ha rivelato che tali memorie consentiranno di aumentare le prestazioni sulle attuali HBM2 di ben oltre il 40%, grazie a una banda drasticamente migliorata e in grado di raggiungere e superare i 665GB al secondo, con una velocità di I/O di oltre 5.2 Gbps.

Hynix afferma che le memorie HBM3 sono ancora in pieno sviluppo, quindi è altamente plausibile che questi numeri possano migliorare in futuro, prima dell'immissione sul mercato.

Sicuramente si andrà ad agire anche sull'efficienza termica ed energetica. Come riportato dall'azienda, già con le memorie HBM2E c'è stato un miglioramento da un punto di vista della dissipazione del calore del 36% rispetto alle HBM2, riducendo le temperature di ben 14 gradi.

Come riporta la fonte, è possibile che queste memorie possano offrire una maggiore densità e dunque capienza rispetto all'attuale generazione, mentre per quanto riguarda la possibile finestra di lancio, è previsto che possano arrivare sul mercato insieme alle prossime soluzioni AMD Instinct con architettura CDNA.

Le soluzioni più popolari con questo tipo di memorie sono la AMD Radeon Pro VII e, appunto, la linea Instinct. Di recente, proprio AMD ha presentato le sue nuove GPU professionali AMD Radeon Pro della famiglia W6000 che però adottano memorie di tipo GDDR6.

FONTE: WCCFTECH
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SK Hynix svela le sue prime memorie HBM3 da 665GB al secondo