TSMC al lavoro sulla catena produttiva dei chip a 2 nm: produzione di massa nel 2025

TSMC ha iniziato la produzione di chip a 3 nm, che verranno impiegati sui device Apple a partire da fine 2022, solo a inizio dicembre, ma pare intenzionata a implementare il processo produttivo a 2nm in tempi molto rapidi: secondo un report, infatti, l'azienda avrebbe una linea produttiva quasi pronta e vorrebbe costruirne una seconda.

In particolare, TSMC sta trattando con le autorità della città di Taichung, a Taiwan, per la costruzione della propria fabbrica "secondaria" di chip a 2 nm su un vecchio parco da golf vicino a Zhonke Park, nel centro della città. Secondo un report rilanciato da Phonearena e WCCFTech, il sindaco di Taichung vorrebbe investimenti per 36.2 miliardi di dollari da parte dell'azienda, in modo da garantire a TSMC gli spazi necessari alla produzione di una nuova catena produttiva nella città.

A quanto pare, però, le autorità di Taichung sono preoccupate per l'impatto ambientale della fabbrica, che potrebbe causare gravi danni all'ecosistema circostante, ed avrebbero chiesto a TSMC di impegnarsi ad adottare soluzioni dallo scarso impatto ambientale. Inoltre, il report stabilisce che la creazione della fonderia potrebbe portare migliaia di posti di lavoro e miliardi di dollari di investimenti alla città taiwanese.

Stando ai media taiwanesi, comunque, TSMC avrebbe minimizzato le trattative con Taichung per il proprio impianto produttivo, dicendo che la nuova fabbrica non servirà per il nodo produttivo a 2 nm: tuttavia, i numerosi incontri del CEO dell'azienda, C.C. Wei, con la sindaca della città taiwanese Shiow-Yen Lu sembrano dire il contrario.

Ad ogni modo, anche ammesso che le trattative con la città di Taichung vadano a buon fine, la costruzione di una fonderia di chip richiede anni di lavoro, perciò la seconda catena produttiva dei chip a 2 nm potrebbe essere avviata solo tra il 2024 e il 2025.

Ad uno stato più avanzato dovrebbero essere i lavori sulla prima fonderia di chip a 2 nm, che questa volta si troverà nella città di Hsinchu. La particolarità di Hsinchu e di Taichung è che entrambe le città godono di infrastrutture e servizi come ospedali e scuole di avanguardia, che TSMC richiede alle città-ospite per attirare gli ingegneri taiwanesi e del resto del mondo a lavorare per l'azienda; inoltre, entrambe le città sono vicine a grandi masse di acqua, che sono essenziali nella produzione dei chip.

In termini di tempistiche, la produzione di massa di chip a 2 nm inizierà nel 2025, mentre quella dei chip a 3 nm prenderà il via a fine 2022. TSMC comunque dovrà fare attenzione alla concorrenza di Samsung, cui si stanno affidando colossi dell'informatica come Qualcomm e AMD e che nel 2022 potrebbe a sua volta dare inizio alla produzione di chip a 3 nm.