TSMC prepara i chip a 3 nanometri: prime produzioni nella seconda metà 2022
I problemi interni che sembravano avere colpito TSMC qualche giorno fa a quanto pare sono già stati quasi risolti, dato che il colosso taiwanese ha affermato a contatti interni di essere pronto ad avviare il processo di produzione di chip a 3 nanometri nella seconda metà del 2022, potenzialmente iniziando a fornire Apple nel 2023.
Stando a quanto riportato da DigiTimes e ripreso da Macrumors, il CEO di TSMC CC Wei avrebbe confermato la nuova tabella di marcia durante una chiamata interna relativa agli utili dell’azienda. Il produttore asiatico dovrebbe quindi elaborare inizialmente 30.000-35.000 wafer al mese con tecnologia a 3 nanometri, e tra i primi a sfruttare tali componenti sarà Apple con iPad, iPhone e Mac. In tali dispositivi i protagonisti saranno quindi i nuovi chip M3 e A17, entrambi sviluppati su nodo a 3nm.
Questo processo porta con sé benefici importanti, tra cui un aumento delle prestazioni di elaborazione dal 10% al 15% rispetto a 5nm e una riduzione del consumo energetico dal 25% al 30%. Qualora i report di DigiTimes dovessero trovare conferma nella seconda metà dell’anno corrente, allora significherà che vedremo tali chip proprio nel corso del prossimo anno con i detti dispositivi.
Con sufficiente lungimiranza, TSMC avrebbe poi affermato che ci sono buone nuove in merito allo sviluppo del processo N2 (2 nm) di prossima generazione, il quale dovrebbe diventare il nuovo protagonista delle catene produttive entro la fine del 2024 e l’inizio del 2025, anno in cui presumibilmente verrà avviata la produzione in serie.
A proposito dei produttori di chip, sapevate che in realtà è Samsung il numero uno al mondo per capacità?
FONTE: Macrumors
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