TSMC dà il via alla produzione dei chip a 3nm: tutte le novità del nuovo processo
Come ampiamente previsto, TSMC ha dato il via alla produzione dei chip a 3nm in giornata odierna ed ha annunciato i piani per espandere la capacità d’assemblaggio della fabbrica Fab 18 nel Southern Taiwan Science Park.
Alla cerimonia hanno partecipato fornitori, partner ed esponenti del Governo Centrale e Locale, oltre che personalità del mondo accademico.
Il processo a 3nm di TSMC rappresenta la tecnologia per i semiconduttori più avanzata in termini di potenza e prestazioni e porta con sé un salto importante rispetto ai 5nm.
In confronto a quest’ultimo, infatti, il processo a 3nm garantisce un guadagno di densità logica importante, con riduzione della potenza del 30-35% alla stessa velocità, miglioramenti delle prestazioni del 10-15% e dei consumi del 25-30%, e porta con se anche il supporto all’innovativa architettura TSMC FINFLEX.
“TSMC continua a mantenere la sua leadership tecnologica investendo in modo significativo a Taiwan. Questa cerimonia di espansione della capacità e della produzione in volume di 3 nm dimostra che stiamo intraprendendo azioni concrete per sviluppare tecnologie avanzate ed espandere la capacità a Taiwan. Continueremo a prosperare ed investire sull’isola, guardando all’ambiente ed intraprenderemo azioni concrete per sviluppare tecnologie avanzate ed espandere la capacità a Taiwan” ha affermato l’amministratore delegato Mark Liu.
Secondo alcune indiscrezioni, TSMC potrebbe aprire anche una fabbrica in Europa.
FONTE: wccftech
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