TSMC risponde a Intel: i chip a 2 nanometri arriveranno nel 2023

Sotto la guida del nuovo CEO Pat Gelsinger, il colosso statunitense Intel sta cercando di recuperare il terreno perso negli ultimi anni con il rinvio dei chip a 7nm. L’annuncio dei nuovi processi produttivi dato recentemente è un passo importante, ma il produttore asiatico TSMC ha già la risposta pronta per restare in vetta.

Come ripreso da 9to5Mac, infatti, il gigante taiwanese ha ricevuto il lasciapassare dal governo nazionale per avviare la costruzione dell’impianto che servirà per produrre i primi chip con litografia a 2 nanometri. Se già oggi risulta essere il produttore di semiconduttori numero uno al mondo, TSMC con questo annuncio si propone come il numero uno anche per i prossimi anni.

Ricordiamo che a oggi TSMC riceve richieste per la produzione di chip da clienti come Apple, AMD, NVIDIA, MediaTek, Broadcom, Qualcomm, Texas Instruments e pure Intel, interessata per la delocalizzazione della produzione di CPU Intel Core i3 di undicesima generazione per il 2022. Insomma, il gradino più alto nel podio dei produttori di chip è già saldo, ma la realizzazione di questo nuovo piano decisamente ambizioso rappresenterà un traguardo certamente non di poco conto.

La stampa asiatica ha rivelato che l’impianto verrà costruito a Hsinchu a partire dal 2022, con installazione delle attrezzature nel 2023 per produrre i primi sample test. La prima azienda a godere di questo processo produttivo, invece, dovrebbe essere Apple per gli iPhone a partire dal 2024.

Nel mentre, TSMC ha annunciato che dal Q3 2021 avvierà la produzione su nodo a 4 nanometri.