TSMC userà linea a 3 nanometri nel 2023, 2 nm nel 2025: verso il futuro dei chip

TSMC userà linea a 3 nanometri nel 2023, 2 nm nel 2025: verso il futuro dei chip
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Mentre si vocifera un nuovo aumento dei prezzi per i chip TSMC, lo stesso gigante taiwanese ha dettagliato nelle ultime ore la roadmap di sviluppo dei chip durante il TSMC Technology Symposium 2022: il processo a 3 nanometri verrà utilizzato nel 2023, mentre i 2 nanometri si vedranno nel 2025.

Come pubblicato dallo stesso produttore sul sito ufficiale, il nodo a 3 nm sarà il primo reso disponibile e sarà operativo in cinque livelli, ciascuno più potente, più denso di transistor e più efficiente: si parte dall’N3 e si passa per N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced) e N3X (Ultra High Performance). L’introduzione effettiva avverrà nella seconda metà di quest'anno, ma la diffusione globale dei prodotti avrà luogo nel corso del 2023.

Per quanto riguarda il nodo a 2 nm, TSMC ha presentato oggi tale tecnologia confermando che sarà la prima a utilizzare i cosiddetti GAAFET (Gate-All-Around Field Effect Transistor) al posto dei FinFET. Senza scendere nei minimi dettagli tecnici, ciò che basta sapere è che questo nuovo processo di fabbricazione offrirà vantaggi in termini di prestazioni aumentandole di 10-15 punti percentuali e garantendo un consumo inferiore del 25-30% a pari frequenza e numero di transistor rispetto al nodo N3E.

Secondo TSMC, il nodo a due nanometri sarà utile per applicazioni come SoC mobili, CPU ad alte prestazioni e GPU. I primi frutti concreti, tuttavia, li vedremo solamente tra tre anni circa.

A inizio giugno, invece, lo stesso produttore ha confermato di non avere piani per aprire fabbriche in Europa.

FONTE: TSMC
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