Un rapporto conferma l'utilizzo dei chip SiP per il prossimo iPhone

Lo scorso mese di Marzo, dalla Cina è emerso il rumor secondo cui Apple avrebbe utilizzato la tecnologia SIP (System in Package) al fianco del Printed Circuit Board (PCB) per i prossimi iPhone. Oggi sul web è stato pubblicato un nuovo rapporto che conferma l'indiscrezione.

A quanto pare, infatti, Apple avrebbe seriamente intenzione di utilizzare il System in Package per la prossima generazione di melafonino. Questa tecnologia è stata già impiegata nell'Apple Watch dalla società di Cupertino.
Le intenzioni sono di utilizzare entrambe le tecnologia, sia SiP che PCB prima di eliminare completamente quest'ultima l'anno prossimo, con l'iPhone 7, ma bisognerà fare i conti con il rendimento produttivo dal momento che potrebbe non soddisfare la richiesta.
La produzione dei chip SiP però dovrebbe cominciare solo all'inizio del prossimo mese, il che allontana probabilmente definitivamente le indiscrezioni che parlavano di un annuncio per gli iPhone 6s ed iPhone 6s Plus previsto per Luglio.