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Il lancio del MediaTek Dimensity 9300 non ha accontentato tutti i fan: al contrario, c'è chi ritiene il nuovo SoC eccessivamente energivoro, criticandone anche le temperature. Ebbene, sembra che MediaTek voglia riprovarci con il Dimensity 9400, in arrivo nel 2024 con delle specifiche veramente incredibili.

A inizio novembre, MediaTek ha annunciato il Dimensity 9300, il suo nuovo SoC di fascia alta. Il chip, sfortunatamente, è ancora una volta basato su un nodo a 4 nm TSMC, esattamente come lo Snapdragon 8 Gen3 di Qualcomm: nessuna delle due aziende è riuscita a implementare un nodo a 3 nm sul proprio SoC. Presto, però, le cose potrebbero cambiare.

A inizio novembre, MediaTek ha lanciato il Dimensity 9300, il suo nuovo SoC top di gamma. Il chip è stato presentato come la CPU per smartphone più avanzata al mondo, con dei benchmark i cui risultati superano nettamente quelli dello Snapdragon 8 Gen3 di Qualcomm. Sfortunatamente, però, le temperature del chip non sono delle migliori.

I leak sulla presentazione del Dimensity 9300 di MediaTek sono fatti sempre più pressanti nelle ultime settimane. Alla fine, le indiscrezioni si sono rivelate corrette: lunedì 6 novembre, MediaTek ha svelato il Dimensity 9300, il suo nuovo SoC top di gamma. Ecco tutte le novità del chip taiwanese di ultima generazione.

Archiviato il lancio dello Snapdragon 8 Gen3 di Qualcomm, è ora giunto il momento della grande rivale del colosso di San Diego: MediaTek presenterà il Dimensity 9300, il suo nuovo chip per smartphone di fascia alta, già ad inizio novembre. Oggi, finalmente, abbiamo una data ufficiale!

Il MediaTek Dimensity 9300 sarà un chip da record, almeno per quanto riguarda le memorie: il SoC cinese di nuova generazione, infatti, utilizzerà le memorie LPDDR5T, con un bandwidth fino quasi a 10 Gigabit. Insieme alle memorie next-gen, però, anche l'architettura del MediaTek Dimensity 9300 potrebbe avere qualche asso nella manica.

Dopo aver scoperto che il Dimensity 9300 di MediaTek avrà memorie ultra-veloci, molti appassionati di smartphone hanno iniziato a guardare con emozione al lancio del nuovo SoC per dispositivi flagship dell'azienda taiwanese. Purtroppo, però, pare che l'entusiasmo sia da ridimensionare: per un leak, il Dimensity 9300 avrebbe un grave problema.

MediaTek, attualmente al lavoro con Samsung per il 5G del futuro, sembra avere grandi progetti per i suoi chip di nuova generazione e in particolar modo per il prossimo SoC flagship MediaTek Dimensity 9300, il primo a vantare il supporto a memorie RAM ultraveloci.

MediaTek è pronta a sganciare i "pezzi da novanta" al MWC 2023: dopo avervi spiegato che proprio a Barcellona verrà mostrato il MediaTek Dimensity 9200, il nuovo SoC top di gamma della compagnia cinese, scopriamo ora che anche la tecnologia proprietaria di telecomunicazioni satellitari per smartphone dell'azienda arriverà al MWC.

Il Mobile World Congress 2023 è alle porte, e già svariati brand hanno confermato la loro presenza all'evento: tra questi troviamo Huawei, Honor, Xiaomi e Qualcomm. Ora, però, anche MediaTek si aggiunge alla lista dei partecipanti alla kermesse, e sembra volerlo fare con una presentazione di grande spessore.